全球AI算力需求快速增长，头部芯片制程端继续突破空间有限，大厂先进封装为当下实现系统性能跃升的积极基板关键。机构指出，布局玻璃随着台积电公开表态使用CoPoS封装技术，行业围绕面板级封装和玻璃基板的有望迎长遇生态圈有望迎来加速迭代，国内外其他厂商有望跟进。展机

玻璃基板具有低介电常数、头部高耐热性、大厂高平整度、积极基板可面板级基板制造，布局玻璃以及可引导光信号等优点，行业它不仅能将连接密度提升10倍、有望迎长遇降低能耗，展机还能为芯片间光互联奠定基础，头部使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。多家头部大厂积极布局玻璃基板，产业化进展有望加快。此前据报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。国联民生证券认为玻璃基板供应商，以及上游激光设备、PVD设备、电镀设备、AOI设备等环节，上游高硼硅玻璃原材料等环节，有望迎来长期发展机遇。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

帝尔激光TGV激光微孔设备已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

‌沃尔德钻石刀轮等相关产品用于显示面板、基板玻璃的切割；PCD微钻系列产品用于半导体配套部件孔加工，已成功导入国际头部客户，并实现样板效应。

（财联社）